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热管理是对电子工业至关重要。较小的,紧密封装的电路和组件创建多余的热量最终影响许多电子器件的可靠性和寿命。随着进一步小型化的期望,需要对化合物减轻这些问题是更重要了。响应于这些需求,主键一直致力于开发具有优异的性能特性导热性粘合剂的前沿。betway必威登陆

对于卓越的散热能力创新胶粘剂

硕士邦德制造一个和两个组件导热系统。它们包括环氧树脂,有机硅和其他弹性系统。应用包括散热器,风扇水槽,包盖,马达控制,多路转换器,传感器,功率半导体和热敏电阻。这些化合物中的固化速度,粘度,温度性,柔韧性,导热性等设计用于容易的应用而变化,这些系统可用于以方便的包装。

我们的产品线包括用于极端使用条件专业导热制剂。它们包括可维护性至500°F,在低温下,在高真空环境下,易维修性。主键EP36AO是一个单一部分的环氧树脂,其同时提供高柔韧性和热稳定性以500°F。EP21TCHT-1是一个NASA低释气批准粘合剂,其固化在环境温度下并具有优异的间隙填充性能。betway必威登陆主键EP37-3FLFAO拥有过人的柔韧性,良好的体力和可修复。它还提供了冲击,振动和热循环出色性。