工业用可重复使用的聚合物系统

Master Bond提供了独特的胶粘剂系统,可以在不污染表面的情况下进行临时粘接。这些优秀的系统已得到广泛的接受,目前在电子,电气,光学和金属加工行业使用。

返工程序将根据胶粘剂类型、粘合线厚度、所涉及的衬底和零件/组件的几何形状而有所不同。在昂贵的必威app装配中,我们的产品在替换有缺陷的部件方面相当有效。在应用中,这可以在不损坏相邻部件或敏感基板的情况下完成。

一般而言,柔性制品例如硅酮&聚氨酯会更容易必威app地除去相比刚性固化环氧树脂作为。然而,实现了平滑的去除可能不容易在所有应用中。

应用程序拥有主键返修胶粘剂

硕士邦德的高度重视返修系统遍布各种行业。利用我们可修复材料的粘接常见的应用包括:

  • 表现出不同的热膨胀系数的衬底的键合
  • 电子封装区域内的封包剂填充不足
  • 封装各种电子组件
  • 陶瓷基板附件内密封包装
  • 晶圆键合
  • 集成、刚性和柔性电路的粘接

最受欢迎返修粘接系统

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