主键无滴漏环氧化合物

主键的无滴漏制剂设有优越间隙填充能力,同时保持出色的粘合强度各种基材。这些高粘度环氧树脂,聚氨酯,硅树脂,多硫化物和UV固化系统可以在垂直表面上没有任何下垂来施加。

使用非滴灌粘接系统常见应用

采用在宽范围的应用,包括主键的无滴漏粘合剂的化合物:

  • 的大的间隙在磨损金属表面填充
  • 间隙密封在油,气,压力和水箱
  • 磁铁组件绑定
  • 保护涂层,用于垂直定向的表面

了解更多有关触变粘合剂的好处

我们最流行的无滴漏胶粘剂,密封剂和涂料

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