主键低粘度粘合剂,密封剂和涂层

主键配制各种室温,加热和UV可固化系统,可提供可方便的易于应用的流动性。它们建议粘附紧密间隙的表面,并具有高粘合强度的粘合强度范围的基材。

应用程序of Master Bond’s Low Viscosity Systems

主键的低粘度化合物用于粘合,密封,灌封,封装和浸渍应用。它们的低粘度性质有助于各种横截面厚度的限制区域中的填充空腔和裂缝。额外的低粘度浸渍剂消除多孔铸件中的孔隙率,并密封抗大多数流体和气体。

Types of Low Viscosity One and Two Component Systems

  • Epoxies
  • 硅氧烷
  • Polyurethanes
  • 氰基丙烯酸酯
  • 弹性体接触水泥
  • UV cures

Properties of Master Bond’s Low Viscosity Compounds

Master Bond will custom formulate a product with properties that meet specific design requirements. Certain grades offer:

  • 高低耐温性
  • 快速治愈
  • 光学清晰
  • 灵活性和韧性
  • High strength
  • 卓越的耐化学性

Master Bond’s Most Popular Low Viscosity Adhesives, Sealants, Coatings, Potting/Encapsulation Compounds and Impregnation Resins

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