单组分环氧树脂热固化体系根据固化时间和固化温度可分为常规固化、快速固化和快速固化三大类。选择两部分环氧树脂只有在暴露在常规热下才能固化。

主键式热固化环氧树脂系统的类型

对于所有环氧树脂体系的彻底固化是必要的,以达到最高的交联密度,从而获得最佳的性能。betway必威登陆一般来说,固化时间越长,结合强度越高,耐化学性和耐温性越好。然而,选择合适的胶粘剂体系,不仅要根据固化速度,还要根据更多的标准进行分析。下面的例子说明了主键环氧体系的一些性能。betway必威登陆

常规单组分环氧树脂固化

典型的固化时间:

  • 250华氏度(121摄氏度)加热60-75分钟
  • 在30-40分钟300°F(149℃)

硕士邦德最高法院10HT是一种传统的固化系统,在250华氏度下固化60-75分钟。它可以在4K到400华氏度的范围内使用。这种经NASA批准的低出气量化合物具有优越的剪切和剥离强度,能经受严格的热循环,对类似和不同的基底具有特殊的附着力。

高抗压强度常规固化EP13展品耐温性高达+ 500°F,并且容易机械加工。它将在300-350°F下固化60-90分钟。为了获得最佳性能,强烈建betway必威登陆议在350-400°F的2小时后固化。

常规双组分环氧树脂固化

典型的固化时间:

  • 在250华氏度(121摄氏度)下固化3-4小时
  • 2-3小时,在300°F(149℃)

硕士邦德EP45HTAN为粘接和密封的导热,电绝缘的环氧。耐高温高达500°F沿着该环氧联合低温适用性。它具有优异的高温下强度保持率。

快速固化的单组分环氧树脂

典型的固化时间:

  • 在250华氏度(121摄氏度)加热20-30分钟
  • 在5-10分钟300°F(121℃)

快速固化硕士邦德最高3HTND-2DA指出其令人印象深刻的配送曲线(无拖尾或流出)的芯片连接应用。此导热/电绝缘粘结剂具有强大芯片剪切强度,低离子含量,并已成功地通过了85℃/ 85%RH。

单组分环氧树脂快速固化

典型的治疗计划:

  • 在300华氏度(121摄氏度)下固化1-2分钟

粘度适中扣治愈EP3SP5FL是一种低收缩率,可再加工的环氧改造用于大批量生产的使用。它提供了有效的物理强度和出色的介电性能。betway必威登陆快治掌握债券EP17HT-3可治到1/4英寸厚,是维修可达+ 400F。

单组分环氧树脂低温热固化

化合物可以在温度175 -210华氏度(80℃- 100℃)下固化。了解更多关于低温热固化型粘接剂

固化设备

通常,对流炉是环氧树脂固化最广泛使用的选择。但在特殊情况下,也可使用变频微波炉、感应炉、红外炉等设备。其中一些新技术有助于加快固化过程。

一些我们最流行的热固化系统

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