特种导电粘合剂系统GydF4y2Ba

主键生产一系列导电粘合剂,密封剂和涂层,以满足精确的性能要求。我们的产品系列包括:GydF4y2Ba

下图说明了可用于选择具有不同填充物的系统等级的电导率值:GydF4y2Ba

系统类型GydF4y2Ba 产品GydF4y2Ba 填料GydF4y2Ba 粘合体积电阻率GydF4y2Ba
一部分环氧树脂GydF4y2Ba EP3HTSDA-2GydF4y2Ba 银GydF4y2Ba <0.001欧姆厘米GydF4y2Ba
两部分环氧树脂GydF4y2Ba EP21TDCS-LO.GydF4y2Ba 银GydF4y2Ba <0.001欧姆厘米GydF4y2Ba
两部分环氧树脂GydF4y2Ba EP79FL.GydF4y2Ba 银色镀镍GydF4y2Ba <0.005欧姆厘米GydF4y2Ba
两部分环氧树脂GydF4y2Ba ep76m.GydF4y2Ba 镍GydF4y2Ba 5-10欧姆-cmGydF4y2Ba
两部分硅胶GydF4y2Ba Mastersil 155.GydF4y2Ba 石墨GydF4y2Ba 20-40欧姆-cmGydF4y2Ba
一部分硅胶GydF4y2Ba Mastersil 705s.GydF4y2Ba 银GydF4y2Ba <0.01欧姆-cmGydF4y2Ba
环氧电影GydF4y2Ba fl901s.GydF4y2Ba 银GydF4y2Ba <0.0002欧姆厘米GydF4y2Ba
一部分弹性体GydF4y2Ba X5G.GydF4y2Ba 石墨GydF4y2Ba 5-10欧姆-cmGydF4y2Ba

主粘接导电粘合剂系统的化学GydF4y2Ba

主键的导电粘合剂产品系列由环氧树脂,硅氧烷,室温固化弹性体和硅酸钠组成。这些配方的每个主键级别含有不同类型,形状,尺寸,高导电薄片,颗粒,球形,颗粒,为粘合,密封,涂料应用提供低体积电阻率。选择最合适的化学成分以满足粘合剂要求对于获得最理想的性能/加工性能至关重要。betway必威登陆必须仔细考虑粘度/语料,固化机制,固化速度,强度,高/低温可用性,TGydF4y2BaGGydF4y2Ba除了电导率(体积电阻率)的水平之外,保质期,储存等。了解这些不同化学物质之间的价值观的权衡对于满足您的电子包装和装配需求至关重要。GydF4y2Ba

导电环氧树脂GydF4y2Ba

高强度浆料和薄膜粘合剂不含溶剂并无铅。一部分热固化系统在中等温度下迅速固化,不需要混合,分配顺利,流入加工,同时避免浪费。特殊等级含有超小银粒径,特别薄的粘接线,令人印象深刻的热阻和<0.001欧姆-cm的体积电阻率。两部分系统提供方便的混合比,最大限度地减少热应力,并且非常适合粘合热敏基板。这些产品的固化可以在低温下加速。必威app柔性且低热量的膨胀粘合剂设计用于粘附良好的不同基材。快速的室温配方在10-20分钟内设置。预混和冷冻注射器可用于两种组分环氧树脂。这些化合物消除了混合误差,缓解废物,是泡沫的泡沫,并在解冻后准备使用。GydF4y2Ba

导电环氧膜粘合剂提供均匀的粘合线厚度,在粘合期间挤出挤出和优异的粘合强度。这些B阶段公式具有非凡的韧性,良好的储存稳定性和治疗温度。薄膜可以切成各种形状和尺寸。定制剪切预制件可用于不同配置的光公差。主键膜粘合剂不需要冻结。GydF4y2Ba

导电硅氧烷GydF4y2Ba

在暴露于大气水分时,一个组分非腐蚀性系统在环境温度下固化。粘贴粘度材料具有快速的速度,柔韧性和高耐温性,可用于粘合,垫片,EMI / RFI屏蔽的400°F。低应力化合物粘附得很好地包括其他硅氧烷表面的各种基材。加成固化的两部分系统具有方便的一种混合比,长度的工作寿命,低收缩和在环境温度下的固化,在升高的温度下快速。它们不需要交叉连接空气。系统具有紧密控制的粘度,并提供卓越的防止水分,振动,热循环。必威app产品具有较高的伸长率,防止腐蚀,具有优异的拉伸强度,可轻松涂上自动分配设备。GydF4y2Ba

室温固化弹性体GydF4y2Ba

耐用,弹性没有混合系统具有粘贴等一致性,并且对于粘合,EMI / RFI屏蔽,静电耗散非常有效。它们具有良好的剥离/剪切力量。betway必威登陆组合物非常适合于粘合不同的底物。在暴露于热循环,振动,休克时,它们表现出色。水和耐化学性很出色。石墨填充产品是非磁性的,具有良好的润滑性。GydF4y2Ba

导电钠硅酸钠GydF4y2Ba

水基系统可提供0°F至700°F。具有成本效益的一个部件系统易于用于粘合,EMI / RFI屏蔽。它作为水分屏障非常有效。必威app产品用刷子或喷涂到塑料外壳,以保护电子设备免受过度的干扰水平,从而影响其正常运行。主债券提供填充银,石墨和银涂层镍的系统,可提供不同屏蔽效果和导热率。GydF4y2Ba

主键导电系统GydF4y2Ba

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