尺寸稳定的环氧树脂

Master Bond的维度稳定的系统设计用于长期耐用性和高性能,即使在极端的环境条件下也是如此。这些制剂由环氧树脂,硅氧烷,聚氨酯,多硫化物和UV可固化系统组成。

尺寸稳定粘合剂和灌封化合物的应用

硕士债券的维度稳定的系统在许多高科技产业中都采用。它们可用于各种应用,包括:

  • 半导体组件
  • 光电封装
  • 工业开关设备应用
  • 高压传感器的灌封

这些产品的利用使最终用户能够确保精确定位/必威app对准提高质量,增强了苛刻条件下的可靠性。最重要的是,与其他粘合剂系统相比,填充的环氧粘合剂系统具有低收缩程度。虽然未填充的系统已经成功地提供低收缩,但通常在环氧粘合剂中掺入了无机填料以进一步降低收缩。考虑来自热膨胀不匹配的应力是在选择尺寸稳定的粘合剂时的另一因素。

下表说明了可以为系统所达到的系统实现的热膨胀系数,硬度和维修温度范围的性能:betway必威登陆
系统类型 产品 热膨胀系数,75°F,x 10-6英寸/英寸/摄氏度 肖氏D硬度,75°F 工作温度范围
双组分环氧树脂 ep30lte-lo. 15-18 85-95 4K至250°F(4K至121°C)
单组份紫外线固化 UV22DC80-10F. 30-35 75-85. -60°F至350°F(-51°C至177°C)
双组分环氧树脂 EP21TCHT-1型 18-21 85-95 4K至400°F(4K至205°C)
双组分环氧树脂 ep30-2 40-45 80-90 4k至300​​°F(4k至149°C)
双组分环氧树脂 EP30NS系列 30-35 80-90 -60°F至300°F(-51°C至149°C)

我们最流行的一些尺寸稳定的环氧胶粘剂

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