对于高级应用填充密封剂GydF4y2Ba

旨在提高可靠性,硕士邦德的环氧树脂填充组合物的线提供优异的底部填充到模具钝化以及优秀的粘附到各种基材上的。它们提高了机械支撑,更低的应变上焊点和从湿气提供优异的保护。GydF4y2Ba

对于环氧填充密封剂的应用GydF4y2Ba

  • 倒装芯片设备GydF4y2Ba
  • 球栅阵列GydF4y2Ba
  • 芯片级封装GydF4y2Ba

主键底部填充系统的优点GydF4y2Ba

这两种流动和非流动的系统都可以使用。此外,为了提高生产管理单元固化和返修系统的效率相继出台。论文系统的主要特betway必威登陆性包括:GydF4y2Ba

  • 高纯度GydF4y2Ba
  • 低压GydF4y2Ba
  • 高附着力GydF4y2Ba
  • 低的热膨胀系数(CTE)GydF4y2Ba
  • 低放气GydF4y2Ba
  • 高玻璃化转变温度(TGydF4y2BaGGydF4y2Ba)GydF4y2Ba
  • 高杨氏模量GydF4y2Ba
  • 耐湿性GydF4y2Ba
  • 短固化周期GydF4y2Ba
  • 结构稳定性GydF4y2Ba
  • 热循环阻力GydF4y2Ba
  • 抗冲击和振动GydF4y2Ba

我们最常用的倒装芯片底部填充系统GydF4y2Ba

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