电子封装盖密封

电绝缘环氧树脂糊和B阶预型粘合剂提供具有成本效益的替代缝焊,钎焊或玻璃安装在盖密封应用中。他们还提供了低温处理和金属颗粒污染避免。这些化合物具有高的粘合强度,热稳定性和防潮优异的保护。预成型件系统在中等升高的温度下快速固化,具有可控的流量和长的储存稳定性。

最受欢迎盖密封环氧树脂

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