Glob顶部环氧化合物

主债券独特的Glob顶部化合物是封装半导体芯片和电线键的封装,主要是芯片(COB)应用。这些配方提供防水,化学品和污染物的保护。另外,它们最小化芯片和基板之间的热不匹配。它们还提供机械支撑和电绝缘性能。betway必威登陆

Glob Top涂料的类型

  • 一个组分环氧树脂
  • 两个组分环氧树脂
  • UV固化系统

主债券直接涂料的好处

    Glob Top封装的大坝和填充方法
  • 低压
  • 低屋顶
  • 低收缩
  • 易于应用
  • 高纯度
  • 快速固化速度
  • 特殊流动性质betway必威登陆

主债券最受欢迎的全球性配方

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