滴顶环氧化合物

主键的独特圆顶封装体的化合物是理想的半导体芯片和引线键合封装大多在上板(COB)应用芯片。这些制剂提供防潮,化学物质和污染物。此外,它们最小化芯片和基板之间的热失配。他们还提供机械支撑和电绝缘性能。betway必威登陆

滴顶涂料的类型

  • 单组分环氧树脂
  • 双组分环氧树脂
  • UV固化系统

硕士邦德滴顶涂层的好处

    滴顶封装的坝 - 填充方法
  • 低压
  • 低outagssing
  • 低收缩
  • 简单应用
  • 高纯度
  • 快速固化速度
  • 特别流动性betway必威登陆

硕士邦德的最流行滴顶配方

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