芯片附着环氧树脂胶粘剂的电子GydF4y2Ba

主键的高级芯片粘接剂日益苛刻微电子半导体封装,以及用于对电路板组件芯片接受。它们提供用于粘附部件直接在印刷电路出色的粘合强度。这些系统在商用,军用,太空和医疗应用中的许多关键电气设备的装配目前使用的。GydF4y2Ba

模具的类型连接环氧树脂GydF4y2Ba

主键芯片粘接剂是在一个组件中热固化制剂和作为B阶环氧树脂膜可用。他们的目的是快速固化的大批量生产。GydF4y2Ba

芯片粘接剂的突出的物理性能betway必威登陆GydF4y2Ba

我们高性能的芯片连接化合物具有许多优点,包括:GydF4y2Ba

  • 热循环优异的耐GydF4y2Ba
  • 机械冲击和振动耐GydF4y2Ba
  • 100%的反应性;它们不包含任何挥发GydF4y2Ba
  • 尺寸稳定性GydF4y2Ba
  • 较低的离子杂质GydF4y2Ba
  • 粘附于热膨胀不匹配系数GydF4y2Ba
  • 可调体积电阻率GydF4y2Ba
  • 无空隙均匀粘结线GydF4y2Ba
  • 低湿度灵敏度GydF4y2Ba
  • 先进的散热特性。GydF4y2Ba

我们的符合RoHS要求的组合物可以具有宽范围的芯片尺寸的使用并显示出如下表中所示的突出的管芯剪切强度。GydF4y2Ba

剪切强度试验结果导热粘合剂GydF4y2Ba
系统类型GydF4y2Ba 产品GydF4y2Ba 电导率GydF4y2Ba 剪切强度GydF4y2Ba
@ 75°F的2×2毫米(80×80密耳)GydF4y2Ba
环氧膜GydF4y2Ba FL901AOGydF4y2Ba 电绝缘GydF4y2Ba 40-42公斤-FGydF4y2Ba
一部分环氧GydF4y2Ba EP17HTDA-1GydF4y2Ba 电绝缘GydF4y2Ba 24-27公斤-FGydF4y2Ba
一部分环氧GydF4y2Ba 最高法院3HTND-2DAGydF4y2Ba 电绝缘GydF4y2Ba 19-21公斤-FGydF4y2Ba
环氧膜GydF4y2Ba FL901SGydF4y2Ba 导电GydF4y2Ba 24-26公斤-FGydF4y2Ba
一部分环氧GydF4y2Ba EP3HTSDA-1GydF4y2Ba 导电GydF4y2Ba 20-22公斤-FGydF4y2Ba
一部分环氧GydF4y2Ba EP3HTSDA-2GydF4y2Ba 导电GydF4y2Ba 20-22公斤-FGydF4y2Ba

模具剪切试验方法GydF4y2Ba

一个小的管芯被安装的仔细/附用粘合剂的帮助下在引线框架上。粘合剂通常被分配(如果是液体)或冲切和第一引线框架上施加。在基板上安装模具后,将粘合剂用数据表中的推荐的固化程序固化。在此之后,将仪器尝试的负荷通过施加平行力到引线框(基片)剪切(删除)从引线框架管芯。在该模头剪切机或断裂与引线框架,然后注意的点。该力在打破粘结所需公斤力测量。GydF4y2Ba

芯片附着在化合物包装方便加油GydF4y2Ba

这些高性能环氧树脂可通过注射器和其它常规设备以及通过专门的印刷技术可以容易地分配。GydF4y2Ba

一些最热门的芯片粘接材料GydF4y2Ba

分享这个GydF4y2Ba